Leica Microsystems 推出 3D 輪廓測量解決方案—DCM8

Leica Microsystems 推出了用于非破壞性三維輪廓測量的Leica DCM8。該儀器是一款結(jié)合了共聚焦和干涉技術(shù)的光學(xué)輪廓儀，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種技術(shù)的優(yōu)勢：高清晰度共聚焦顯微鏡能實現(xiàn)較高的橫向分辨率，干涉技術(shù)能實現(xiàn)納米級的垂直分辨率。這兩種技術(shù)在眾多研究和生產(chǎn)環(huán)境中對材料和部件的輪廓分析都十分重要。結(jié)構(gòu)錯綜復(fù)雜且具有高斜率區(qū)域的表面需要達(dá)到幾微米的橫向分辨率。相對而言，具有極小關(guān)鍵峰谷的極其光滑的拋光表面則需要達(dá)到納米級的垂直分辨率。

使用Leica DCM8，用戶能夠滿足他們具體的輪廓測量需求——通過共聚焦顯微鏡可實現(xiàn)高達(dá)140 nm 的橫向分辨率，通過干涉可以實現(xiàn)高達(dá)0.1 nm 的垂直分辨率。

產(chǎn)品管理團(tuán)隊業(yè)務(wù)部的團(tuán)隊負(fù)責(zé)人Stefan Motyka 表示：“Leica DCM8 是一款能節(jié)約時間和成本的多功能精確輪廓儀。用戶無需為了同時使用共聚焦和干涉技術(shù)觀察和測量同一個樣本而更換儀器，他們只需要一臺儀器。此外，顯微鏡的設(shè)置和運行易于操作，十分省力，且能十分快速方便地獲得精確的結(jié)果。"

為了達(dá)到如此之高的分辨率和速度，Leica DCM8 的測量頭采用了不帶任何運動部件的共聚焦掃描技術(shù)，以增強再現(xiàn)性和穩(wěn)定性。在兩種技術(shù)間切換只需輕點鼠標(biāo)，既快速又簡單。