在光學(xué)元件檢測、半導(dǎo)體制造、航空航天等高精度領(lǐng)域，表面形貌的精準(zhǔn)測量與波前誤差分析是保障產(chǎn)品性能的核心環(huán)節(jié)。ZYGO作為全球光學(xué)計量領(lǐng)域的，其共聚焦激光干涉儀系列憑借創(chuàng)新的光學(xué)設(shè)計與智能化功能，為工業(yè)與科研用戶提供了兼顧效率與可靠性的解決方案，助力突破技術(shù)瓶頸。

技術(shù)融合：共聚焦與干涉原理的協(xié)同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統(tǒng)干涉儀單一測量模式的局限，通過共聚焦成像與干涉測量技術(shù)的深度融合，實現(xiàn)了對復(fù)雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點光源照明與針孔濾波原理，可對微納結(jié)構(gòu)、透明薄膜等樣品進(jìn)行非接觸式層析成像，支持從納米級粗糙度到毫米級形貌的跨尺度檢測。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測中，該技術(shù)可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

• 干涉測量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術(shù)，通過分析參考光與測量光的干涉條紋，可精準(zhǔn)量化表面平面度、波前畸變等參數(shù)。其相位測量精度達(dá)λ/10000（RMS重復(fù)性<0.06nm），滿足高精度光學(xué)元件的制造標(biāo)準(zhǔn)。

• 動態(tài)耦合分析：部分型號（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動態(tài)采集技術(shù)，可實時補(bǔ)償環(huán)境振動干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數(shù)據(jù)，適用于生產(chǎn)線在線檢測場景。

核心優(yōu)勢：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動對焦與智能附件識別功能，用戶僅需放置樣品，系統(tǒng)即可自動完成對焦、參數(shù)配置與誤差補(bǔ)償。例如，安裝球面參考鏡時，儀器可自動加載出廠校準(zhǔn)數(shù)據(jù)并擬合系統(tǒng)誤差，將設(shè)置時間縮短。其飛點環(huán)紋抑制技術(shù)通過動態(tài)照明模式消除干涉腔內(nèi)相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測。

2. 多場景適應(yīng)性設(shè)計

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號僅21kg，配備密封光學(xué)系統(tǒng)與便攜式手柄，支持實驗室與生產(chǎn)現(xiàn)場的靈活部署。其光學(xué)支腳采用防塵設(shè)計，避免灰塵積累導(dǎo)致的偽影，降低維護(hù)成本。

• 多表面測量能力：Verifire MST型號通過波長調(diào)制與傅里葉變換算法，可同時解析平行平板的前后表面形貌及光學(xué)厚度變化，一次采集即可獲取多項關(guān)鍵參數(shù)，大幅提升檢測效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結(jié)合優(yōu)化光學(xué)設(shè)計，在全分辨率下實現(xiàn)96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測。

3. 數(shù)據(jù)深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評估。例如，在激光核聚變裝置的光學(xué)元件檢測中，該軟件可精準(zhǔn)定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進(jìn)方向。

典型應(yīng)用：從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學(xué)制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測自由曲面鏡片，通過PSD分析優(yōu)化加工參數(shù)，使面形精度提升至λ/40 PV，產(chǎn)品良率顯著提高。

• 半導(dǎo)體設(shè)備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測中，Qualifire™的納米級粗糙度測量功能幫助用戶識別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測量星載望遠(yuǎn)鏡的平行平板，通過同步獲取前后表面形貌與厚度變化數(shù)據(jù)，縮短了光學(xué)系統(tǒng)的裝調(diào)周期。

• 科研探索：在量子計算領(lǐng)域，研究人員利用該系列儀器表征超導(dǎo)量子比特的微波腔表面質(zhì)量，為提升量子態(tài)相干時間提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

用戶價值：以技術(shù)迭代驅(qū)動長期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過持續(xù)的技術(shù)升級與本土化服務(wù)支持，為用戶創(chuàng)造長期價值：

• 兼容性設(shè)計：支持與主流品牌TEM、SEM等設(shè)備聯(lián)動，構(gòu)建多模態(tài)表征平臺。

• 快速響應(yīng)服務(wù)：在中國設(shè)有多個技術(shù)中心，提供設(shè)備校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)與定制化解決方案，確保用戶需求及時落地。

• 投資回報優(yōu)化：某消費電子廠商通過引入Qualifire™替代傳統(tǒng)檢測設(shè)備，將單件檢測成本降低，同時提升了產(chǎn)品光學(xué)性能的市場競爭力。

結(jié)語：以光學(xué)精度，定義未來制造標(biāo)準(zhǔn)

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過技術(shù)創(chuàng)新與場景深耕，重新定義了精密測量的邊界。無論是追求精度的科研機(jī)構(gòu)，還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實際需求的測量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯(lián)系ZYGO授權(quán)代理商，獲取定制化解決方案與產(chǎn)品試用機(jī)會。

技術(shù)融合：共聚焦與干涉原理的協(xié)同創(chuàng)新

ZYGO共聚焦激光干涉儀突破傳統(tǒng)干涉儀單一測量模式的局限，通過共聚焦成像與干涉測量技術(shù)的深度融合，實現(xiàn)了對復(fù)雜表面的多維表征：

• 共聚焦成像模塊：利用點光源照明與針孔濾波原理，可對微納結(jié)構(gòu)、透明薄膜等樣品進(jìn)行非接觸式層析成像，支持從納米級粗糙度到毫米級形貌的跨尺度檢測。例如，在半導(dǎo)體晶圓檢測中，該技術(shù)可清晰分辨多層鍍膜的界面形貌，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。

• 干涉測量模塊：基于雙頻激光穩(wěn)頻技術(shù)，通過分析參考光與測量光的干涉條紋，可精準(zhǔn)量化表面平面度、波前畸變等參數(shù)。其相位測量精度達(dá)λ/10000（RMS重復(fù)性<0.06nm），滿足高精度光學(xué)元件的制造標(biāo)準(zhǔn)。

• 動態(tài)耦合分析：部分型號（如Verifire HDX）集成DynaPhase®動態(tài)采集技術(shù)，可實時補(bǔ)償環(huán)境振動干擾，確保在非理想工況下仍能獲取穩(wěn)定數(shù)據(jù)，適用于生產(chǎn)線在線檢測場景。

核心優(yōu)勢：效率、精度與易用性的平衡

1. 智能化操作體驗
   新一代Qualifire™系列引入平面腔自動對焦與智能附件識別功能，用戶僅需放置樣品，系統(tǒng)即可自動完成對焦、參數(shù)配置與誤差補(bǔ)償。例如，安裝球面參考鏡時，儀器可自動加載出廠校準(zhǔn)數(shù)據(jù)并擬合系統(tǒng)誤差，將設(shè)置時間縮短。其飛點環(huán)紋抑制技術(shù)通過動態(tài)照明模式消除干涉腔內(nèi)相干噪聲，顯著提升信噪比，尤其適用于高反射率樣品的檢測。

2. 多場景適應(yīng)性設(shè)計

• 輕量化與模塊化：Qualifire™系列最輕型號僅21kg，配備密封光學(xué)系統(tǒng)與便攜式手柄，支持實驗室與生產(chǎn)現(xiàn)場的靈活部署。其光學(xué)支腳采用防塵設(shè)計，避免灰塵積累導(dǎo)致的偽影，降低維護(hù)成本。

• 多表面測量能力：Verifire MST型號通過波長調(diào)制與傅里葉變換算法，可同時解析平行平板的前后表面形貌及光學(xué)厚度變化，一次采集即可獲取多項關(guān)鍵參數(shù)，大幅提升檢測效率。

• 大口徑與高分辨率兼容：Verifire HDX搭載3.4kx3.4k傳感器，結(jié)合優(yōu)化光學(xué)設(shè)計，在全分辨率下實現(xiàn)96Hz幀率，兼顧中頻特征分析與高速采樣需求，適用于大口徑非球面鏡片的檢測。

3. 數(shù)據(jù)深度分析能力
   配套Mx™分析軟件提供Zernike多項式擬合、功率譜密度（PSD）分析等工具，支持從微觀缺陷到宏觀形變的量化評估。例如，在激光核聚變裝置的光學(xué)元件檢測中，該軟件可精準(zhǔn)定位亞表面損傷位置，為拋光工藝提供改進(jìn)方向。

典型應(yīng)用：從實驗室到產(chǎn)業(yè)化的全鏈條覆蓋

• 光學(xué)制造：某鏡片廠商利用Verifire™系列檢測自由曲面鏡片，通過PSD分析優(yōu)化加工參數(shù)，使面形精度提升至λ/40 PV，產(chǎn)品良率顯著提高。

• 半導(dǎo)體設(shè)備：在極紫外光刻（EUV）掩模版檢測中，Qualifire™的納米級粗糙度測量功能幫助用戶識別襯底表面污染，降低光刻缺陷率。

• 航空航天：某衛(wèi)星制造商采用Verifire MST測量星載望遠(yuǎn)鏡的平行平板，通過同步獲取前后表面形貌與厚度變化數(shù)據(jù)，縮短了光學(xué)系統(tǒng)的裝調(diào)周期。

• 科研探索：在量子計算領(lǐng)域，研究人員利用該系列儀器表征超導(dǎo)量子比特的微波腔表面質(zhì)量，為提升量子態(tài)相干時間提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)。

用戶價值：以技術(shù)迭代驅(qū)動長期收益

ZYGO共聚焦激光干涉儀通過持續(xù)的技術(shù)升級與本土化服務(wù)支持，為用戶創(chuàng)造長期價值：

• 兼容性設(shè)計：支持與主流品牌TEM、SEM等設(shè)備聯(lián)動，構(gòu)建多模態(tài)表征平臺。

• 快速響應(yīng)服務(wù)：在中國設(shè)有多個技術(shù)中心，提供設(shè)備校準(zhǔn)、操作培訓(xùn)與定制化解決方案，確保用戶需求及時落地。

• 投資回報優(yōu)化：某消費電子廠商通過引入Qualifire™替代傳統(tǒng)檢測設(shè)備，將單件檢測成本降低，同時提升了產(chǎn)品光學(xué)性能的市場競爭力。

結(jié)語：以光學(xué)精度，定義未來制造標(biāo)準(zhǔn)

ZYGO共聚焦激光干涉儀系列通過技術(shù)創(chuàng)新與場景深耕，重新定義了精密測量的邊界。無論是追求精度的科研機(jī)構(gòu)，還是需要高效質(zhì)檢的工業(yè)客戶，該系列均能提供適配的解決方案。選擇ZYGO，即是選擇一種更智能、更靈活、更貼近實際需求的測量方式，助力您在精密制造與科研創(chuàng)新的道路上穩(wěn)步前行。

探索更多可能，立即聯(lián)系ZYGO授權(quán)代理商，獲取定制化解決方案與產(chǎn)品試用機(jī)會。

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