在電子顯微鏡（EM）、光學顯微鏡（LM）及材料科學研究中，超薄切片的制備是揭示微觀結(jié)構(gòu)的關鍵環(huán)節(jié)。RMC Boeckeler作為全球超薄切片機領域的先驅(qū)，憑借60余年的技術(shù)積淀與創(chuàng)新，為科研人員提供從基礎切片到三維重建的全流程解決方案。本文將從產(chǎn)品性能、技術(shù)細節(jié)、應用場景及服務支持等維度，全面解析RMC超薄切片機的核心價值。RMC Boeckeler 切片機納米級樣品制備之選

一、產(chǎn)品性能：精準、穩(wěn)定、靈活的三重突破

1. 納米級切片精度

RMC超薄切片機系列（如PT-XL、PT-PC、PT-3D）支持5nm至15μm的切片厚度范圍，步進精度達1nm，滿足透射電鏡（TEM）、掃描電鏡（SEM）及原子力顯微鏡（AFM）對樣品厚度的嚴苛要求。其設計的“零后退"動力切片系統(tǒng)，通過電子步進功能實現(xiàn)亞納米級對刀，消除傳統(tǒng)機械驅(qū)動的顫痕問題，確保切片表面平整度優(yōu)于99.5%。

2. 多場景適應性

• 溫度控制：可選配低溫附件，支持+40℃至-160℃的寬溫域切片，適用于含水樣品或熱敏感材料的超薄制備。

• 樣品兼容性：可處理最大15mm的塊狀樣品，兼容玻璃刀（最寬12mm）、碳化鎢刀及鉆石刀，滿足從軟組織到硬質(zhì)合金的多樣化需求。

• 照明系統(tǒng)：配備四路獨立可調(diào)LED照明（頂部漫射、底部背光、透射照明及刀口輔助光），支持樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的高對比度觀察。

3. 智能化操作體驗

• 雙控制器設計：PT-PC/PT-PCZ型號采用21.5英寸觸摸屏一體機電腦與數(shù)字按鍵控制器聯(lián)動，支持切片參數(shù)預存、實時圖像顯示及自動修塊模式。

• 人體工學顯微鏡：8:1變倍比（6.3x-50x）的體視顯微鏡，搭配35°傾斜視角與橫向觀察控制，減少長時間操作的疲勞感。

• 腳踏開關控制：雙腳踏設計實現(xiàn)切片/修塊快速切換，提升實驗效率。

二、核心用材與工藝：耐用性與精度的雙重保障

• 主體結(jié)構(gòu)：高剛性鋁合金框架與防震底座，有效隔離外部振動（抗干擾能力優(yōu)于0.1μm/s2）。

• 動力系統(tǒng)：采用無刷直流電機與高精度滾珠絲杠，實現(xiàn)0.1-100mm/s的無級變速切割，重復定位精度≤0.5μm。

• 刀臺組件：自鎖式刀架支持360°旋轉(zhuǎn)與±35°刻度調(diào)節(jié)，刀口間隙角可調(diào)范圍-2°至+15°，適配不同材質(zhì)刀具的切割需求。

三、型號對比與選型指南

選型建議：

• 基礎研究：選擇PT-XL，兼顧性能與成本。

• 自動化需求：選擇PT-PC，支持切片參數(shù)預存與自動計數(shù)。

• 三維重建：選擇PT-3D，集成ATUM序列切片收集系統(tǒng)，實現(xiàn)千張級連續(xù)切片自動采集。

四、技術(shù)參數(shù)詳解

五、包裝與運輸安全設計

RMC超薄切片機采用三層防震包裝：

1. 內(nèi)層：高密度EPE泡沫內(nèi)襯，包裹設備主體與配件，緩沖運輸沖擊。

2. 中層：定制鋁合金箱，防水防塵，適配航空運輸標準。

3. 外層：加厚瓦楞紙箱，印有“易碎品"標識與防潮涂層，適應海運/空運需求。

隨機配件清單：

• 樣品夾持器（φ15mm）×2

• 鉆石刀（4°間隙角）×1

• LED照明系統(tǒng)（含電源線）×1

• 工具包（螺絲刀、扳手、清潔刷）×1

六、使用說明：從開箱到實驗的全流程指南

1. 設備安裝

• 將切片機放置于獨立防震臺或剛性工作臺上，避免與墻壁、其他設備接觸。

• 連接控制單元與主機，通過37針電纜固定接口，確保通風口無堵塞。

• 安裝體視顯微鏡與LED照明系統(tǒng)，調(diào)整目鏡瞳距至舒適觀察位置。

2. 樣品制備

• 使用玻璃制刀機或商用鉆石刀制備鋒利刀口，安裝至自鎖刀架并調(diào)整間隙角。

• 將樣品固定于弧形載物架，通過粗/微調(diào)旋鈕推進至刀口前方1-2mm。

3. 參數(shù)設置與切片啟動

• 在觸摸屏或數(shù)字控制器中設定目標厚度（如100nm）、切割速度（10mm/s）及回刀速度。

• 啟動照明系統(tǒng)，通過底部背光觀察樣品與刀口對齊情況。

• 踩下腳踏開關開始切片，實時監(jiān)控顯微鏡圖像與控制器參數(shù)。

示例流程：
小鼠腦組織連續(xù)切片制備

1. 加載固定于瓊脂糖凝膠中的腦組織樣品。

2. 設置切片厚度50nm，速度5mm/s，啟用透射照明輔助對刀。

3. 啟動PT-3D的序列切片模式，自動收集1000張切片至聚酰亞胺卷帶。

4. 將卷帶轉(zhuǎn)移至硅片基板，用于SEM斷層成像分析。

七、售后服務：全球支持網(wǎng)絡與增值服務

• 質(zhì)保政策：整機1年，動力系統(tǒng)3年（非人為損壞），免費更換故障部件。

• 技術(shù)響應：

• 電話/郵件支持：12小時內(nèi)回復

• 現(xiàn)場服務：國內(nèi)主要城市48小時內(nèi)到達

• 培訓體系：

• 免費線上課程（含視頻教程與案例庫）

• 付費線下培訓（北京/上海/廣州每月開班，覆蓋設備操作、參數(shù)優(yōu)化與維護保養(yǎng)）

• 升級選項：

• 控制器固件升級（新增切片模式或兼容性擴展）

• 定制刀架（適配非標尺寸刀具或特殊材料切割）

八、用戶見證：科研成果的“切片引擎"

• 中國科學院神經(jīng)科學研究所：
  “PT-3D的ATUM技術(shù)讓我們實現(xiàn)了小鼠全腦的納米級三維重建，為連接組學研究提供了關鍵工具。"

• 清華大學材料學院：
  “PT-PC的低溫切片功能解決了鋰離子電池電極材料的熱敏感問題，切片平整度優(yōu)于0.1μm，顯著提升了TEM觀測效率。"

結(jié)語

RMC Boeckeler超薄切片機以“納米級精度、智能化操作、全場景適配"為核心價值，為電子顯微鏡樣品制備、材料科學分析及三維重建領域提供從基礎到前沿的解決方案。無論是揭示細胞內(nèi)部的精細結(jié)構(gòu)，還是解析材料的納米級缺陷，RMC都是您值得信賴的“微觀世界雕刻師"。RMC Boeckeler 切片機納米級樣品制備之選