一、核心性能：1500℃超寬溫域，重塑材料研究邊界

INSTEC：解鎖超高溫顯微觀察新維度 INSTEC 專為溫度環(huán)境下的顯微觀察設(shè)計(jì)，覆蓋30℃至1500℃超寬溫域，滿足陶瓷燒結(jié)、金屬相變、地質(zhì)流體包裹體等領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)研究需求。其核心性能亮點(diǎn)包括：

• 雙模式控溫：支持PID算法實(shí)現(xiàn)±1℃溫度穩(wěn)定性，最大升溫速率達(dá)200℃/min（<850℃時(shí)），最小控溫步進(jìn)±0.5℃/min，可自定義復(fù)雜溫度循環(huán)程序。

• 氣密腔體設(shè)計(jì)：樣品區(qū)與視窗偏心布局，配合可旋轉(zhuǎn)窗片，可在觀察過(guò)程中實(shí)時(shí)移除高溫?fù)]發(fā)物，避免污染光學(xué)窗口。腔體支持氮?dú)獾榷栊詺怏w充入，防止樣品氧化。

• 多光路兼容性：適配透射光路與反射光路，標(biāo)準(zhǔn)配置Φ2mm透光孔，可選配增高蓋擴(kuò)展物鏡工作距離至11.7mm，兼容紅外設(shè)備觀測(cè)。

二、結(jié)構(gòu)用材：耐高溫陶瓷與模塊化設(shè)計(jì)

• 加熱模塊：采用高純度氧化鋁陶瓷加熱塊，耐溫可達(dá)1600℃，熱均勻性優(yōu)于±2℃（Φ8mm加熱區(qū)）。

• 樣品承載：標(biāo)配Φ6mm×1mm石英坩堝，最大樣品厚度2.5mm（含襯底），支持定制藍(lán)寶石襯底以提升導(dǎo)熱性。

• 密封系統(tǒng)：上蓋配備可調(diào)壓力窗蓋，通過(guò)硅膠密封圈實(shí)現(xiàn)氣密控制，循環(huán)水冷外殼維持設(shè)備表面溫度<40℃，保障操作安全。

三、技術(shù)參數(shù)表

四、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 陶瓷材料研究：觀察Al?O?、ZrO?等陶瓷在1200℃～1500℃燒結(jié)過(guò)程中的晶粒生長(zhǎng)與氣孔演變。

2. 金屬相變分析：捕獲鈦合金、鎳基高溫合金在β→α相變臨界點(diǎn)的顯微結(jié)構(gòu)變化。

3. 地質(zhì)流體包裹體：通過(guò)均一溫度法測(cè)定石英礦物中CO?包裹體的形成壓力。

4. 高溫腐蝕測(cè)試：模擬金屬材料在800℃～1200℃含硫氣氛中的氧化行為。

五、操作指南：三步實(shí)現(xiàn)高效實(shí)驗(yàn)

1. 樣品裝載

• 使用鑷子將樣品置于石英坩堝中央，確保厚度≤2.5mm。

• 關(guān)閉上蓋并鎖緊氣密旋鈕，通過(guò)進(jìn)氣口通入氮?dú)猓髁?0ml/min）。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 連接mK2000B溫控器，在軟件界面設(shè)定目標(biāo)溫度（如1200℃）與升溫速率（50℃/min）。

• 啟用“窗片自動(dòng)旋轉(zhuǎn)"功能，每10分鐘移除一次揮發(fā)物沉積。

3. 數(shù)據(jù)采集

• 啟動(dòng)顯微鏡成像系統(tǒng)，同步記錄溫度曲線與顯微圖像。

• 實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，開(kāi)啟外殼水冷循環(huán)，待溫度降至50℃以下再更換樣品。

六、型號(hào)擴(kuò)展：滿足多樣化需求

• HS1500G-XY：內(nèi)置XY微分移動(dòng)尺（分辨率1μm），適用于材料均勻性測(cè)試。

• HS1500G-VAC：增配真空泵接口，支持10?3P高真空環(huán)境下的觀察。

• HS1500G-EL：預(yù)留4組電極接口，可同步進(jìn)行原位電導(dǎo)率測(cè)量。

• INSTEC ：解鎖超高溫顯微觀察新維度