澤攸 ZEM18：科研機(jī)構(gòu)微觀分析利器
在科研機(jī)構(gòu)的材料科學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境科學(xué)等領(lǐng)域，對(duì)微觀結(jié)構(gòu)的高精度分析是推動(dòng)研究進(jìn)展的重要支撐。澤攸臺(tái)式掃描電子顯微鏡 ZEM18，憑借較高的分辨率與豐富的分析功能，成為科研人員開展微觀研究的得力工具。
產(chǎn)品細(xì)節(jié)
ZEM18 的機(jī)身設(shè)計(jì)注重穩(wěn)定性與擴(kuò)展性，機(jī)身底部設(shè)有防震減震裝置，可有效減少外界振動(dòng)對(duì)電子光學(xué)系統(tǒng)的影響，保障高分辨率圖像質(zhì)量。操作界面為專業(yè)級(jí)觸控屏，支持自定義掃描參數(shù)（如掃描速度、采樣點(diǎn)數(shù)、信號(hào)積分時(shí)間），同時(shí)配備鼠標(biāo)、鍵盤接口，方便科研人員進(jìn)行復(fù)雜的數(shù)據(jù)分析與參數(shù)調(diào)試。樣品室為多功能設(shè)計(jì)，除常規(guī)樣品放置外，還支持低溫樣品臺(tái)（-196℃至室溫）、加熱樣品臺(tái)（室溫至 500℃）等附件的安裝，可模擬不同環(huán)境條件下的樣品微觀變化（如材料的熱膨脹、生物樣品的冷凍觀察）。設(shè)備配備高靈敏度背散射電子探測(cè)器，支持成分襯度成像與原子序數(shù)襯度成像，可初步分析樣品的元素分布差異；同時(shí)預(yù)留能譜儀（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）接口，可根據(jù)研究需求后期升級(jí)，實(shí)現(xiàn)元素分析與晶體結(jié)構(gòu)分析功能。此外，機(jī)身側(cè)面設(shè)有樣品預(yù)處理接口，可連接真空鍍膜儀、離子濺射儀等設(shè)備，實(shí)現(xiàn)樣品的原位預(yù)處理與觀察。
產(chǎn)品性能
ZEM18 的高分辨率性能能滿足科研級(jí)微觀分析需求。其二次電子圖像分辨率可達(dá) 2.0nm（30kV），在低電壓（1kV）下仍能保持 5.0nm 的分辨率，適合觀察易損傷的生物樣品、高分子材料等；背散射電子圖像分辨率為 4.0nm（30kV），可清晰區(qū)分樣品中不同元素的分布區(qū)域（如金屬合金中的相分離、復(fù)合材料中的成分梯度）。加速電壓調(diào)節(jié)精細(xì)，0.5 - 18kV 的范圍覆蓋從低電壓低損傷觀察到高電壓高分辨率分析的需求；放大倍數(shù)覆蓋 10 - 200000 倍，可實(shí)現(xiàn)從樣品宏觀形貌到納米級(jí)細(xì)節(jié)的連續(xù)觀察。在圖像采集方面，支持高分辨率靜態(tài)拍照（最大分辨率 4096×3072 像素）與動(dòng)態(tài)視頻錄制（幀率可達(dá) 30 幀 / 秒），可捕捉樣品表面的動(dòng)態(tài)變化（如材料在加熱過(guò)程中的形貌演變）。此外，設(shè)備具備圖像降噪、像散校正、自動(dòng)拼接等高級(jí)功能，能提升圖像質(zhì)量與分析效率，如通過(guò)圖像拼接功能可獲得大面積（如 1mm×1mm）的高分辨率全景圖像，分析樣品的整體結(jié)構(gòu)與局部細(xì)節(jié)。
用材講究
為保障科研級(jí)性能與長(zhǎng)期穩(wěn)定性，ZEM18 的電子光學(xué)系統(tǒng)核心部件選用高品質(zhì)材料。電子槍采用高純度鎢燈絲，經(jīng)過(guò)特殊處理，發(fā)射電流穩(wěn)定，使用壽命可達(dá) 300 - 500 小時(shí)，減少頻繁更換燈絲對(duì)實(shí)驗(yàn)進(jìn)度的影響；透鏡系統(tǒng)采用無(wú)氧銅精密加工，配合多層納米鍍膜，減少電子能量損失與散射，保障電子束的聚焦精度。樣品室內(nèi)部采用不銹鋼與鈦合金復(fù)合材質(zhì)，具備優(yōu)異的抗腐蝕能力，可應(yīng)對(duì)酸性、堿性樣品的長(zhǎng)期觀察；樣品臺(tái)采用高強(qiáng)度鋁合金，表面經(jīng)過(guò)精密研磨，平整度誤差小于 5μm，確保樣品放置后的穩(wěn)定性。探測(cè)器選用高靈敏度半導(dǎo)體材料，信號(hào)采集效率高，噪聲低，能捕捉微弱的二次電子與背散射電子信號(hào)；內(nèi)部電路采用低噪聲設(shè)計(jì)，減少電子干擾，保障圖像的信噪比。真空系統(tǒng)采用高品質(zhì)分子泵與機(jī)械泵，真空度穩(wěn)定且抽氣速度快，可快速達(dá)到高真空狀態(tài)，減少樣品在低真空環(huán)境中的暴露時(shí)間。
參數(shù)詳情
廣泛用途
在材料科學(xué)研究中，ZEM18 可用于觀察納米材料的形貌與尺寸分布（如納米顆粒、納米管）、金屬材料的相變過(guò)程、復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)，為材料性能優(yōu)化提供微觀依據(jù)；在生物醫(yī)學(xué)研究中，能觀察細(xì)胞在支架材料表面的黏附與增殖形態(tài)、病毒顆粒的結(jié)構(gòu)特征（需配合低溫樣品臺(tái)），助力疾病診斷與藥物研發(fā)；在環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域，可分析大氣顆粒物的形貌與成分（需配合能譜儀）、土壤微生物的群落結(jié)構(gòu)，為環(huán)境污染治理提供數(shù)據(jù)支持；在地質(zhì)學(xué)研究中，還能觀察巖石礦物的微觀結(jié)構(gòu)、化石的精細(xì)形態(tài)，輔助研究地質(zhì)演化過(guò)程與古生物生態(tài)。
使用說(shuō)明
使用前，將 ZEM18 放置在恒溫恒濕的科研實(shí)驗(yàn)室中，安裝在光學(xué)防震平臺(tái)上，確保環(huán)境溫度波動(dòng)小于 ±2℃/ 小時(shí)，遠(yuǎn)離強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)與氣流干擾。打開設(shè)備電源，進(jìn)行預(yù)熱（建議預(yù)熱 1 小時(shí)），期間啟動(dòng)真空系統(tǒng)，檢查真空度是否達(dá)到高真空要求（≤5×10??Pa）。根據(jù)研究需求準(zhǔn)備樣品：金屬、半導(dǎo)體等導(dǎo)電性樣品需清潔表面氧化層與污染物；高分子、生物等絕緣樣品需進(jìn)行噴金或碳鍍膜處理（鍍膜厚度 5 - 10nm）；若需低溫觀察，將樣品冷凍后安裝在低溫樣品臺(tái)上，若需加熱觀察，將樣品固定在加熱樣品臺(tái)上并連接溫度控制系統(tǒng)。將樣品臺(tái)安裝到設(shè)備中，關(guān)閉樣品室門，等待真空度恢復(fù)后，選擇探測(cè)器類型與加速電壓：觀察表面形貌選用二次電子探測(cè)器，分析成分差異選用背散射電子探測(cè)器；低電壓（0.5 - 5kV）適合易損傷樣品，高電壓（10 - 18kV）適合高分辨率觀察。設(shè)置掃描參數(shù)（如掃描速度、采樣點(diǎn)數(shù)），啟動(dòng)圖像掃描，通過(guò)觸控屏或電腦軟件調(diào)節(jié)聚焦、像散校正、亮度與對(duì)比度，直至圖像清晰。如需高分辨率圖像，選擇慢掃描速度與高采樣點(diǎn)數(shù)，若需動(dòng)態(tài)觀察，選擇快掃描速度。圖像采集完成后，利用配套軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)分析，如顆粒尺寸測(cè)量、灰度值統(tǒng)計(jì)、圖像拼接等，并保存原始數(shù)據(jù)與分析報(bào)告。實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，關(guān)閉掃描程序，待樣品室放氣后取出樣品，若使用了特殊樣品臺(tái)，需按照說(shuō)明書進(jìn)行拆卸與清潔。日常維護(hù)中，每周檢查一次真空系統(tǒng)的油位與濾芯狀態(tài)，每月清潔一次電子槍腔體（需在專業(yè)人員指導(dǎo)下進(jìn)行），每季度對(duì)探測(cè)器與透鏡系統(tǒng)進(jìn)行校準(zhǔn)；若發(fā)現(xiàn)圖像分辨率下降、真空度無(wú)法達(dá)標(biāo)等問(wèn)題，及時(shí)聯(lián)系廠家技術(shù)人員檢修，避免自行拆解核心部件。
技術(shù)參數(shù)
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