舜宇顯微鏡科研與工業的“跨界組合"

在需要兼顧科研精度與工業效率的場景中，舜宇RX50M與MX4R通過功能互補，為用戶提供靈活的解決方案。

RX50M：科研的“深度探索者"

RX50M的U-DICR微分干涉組件與360°偏振系統，支持0.1μm級表面形貌測量。在半導體檢測中，用戶可利用其DIC模式檢測晶圓表面的納米級劃痕，同時通過偏振系統消除反射雜光，提升缺陷識別率。此外，RX50M的三檔分光比觀察筒支持同時連接攝像系統與目鏡，方便實時對比鏡下圖像與視頻數據。

MX4R：工業的“快速響應者"

MX4R以“經濟性與基礎功能"為核心，其6W LED環形照明與平場消色差物鏡可滿足金屬晶粒度分析、焊接缺陷檢測等基礎需求。在生產線抽檢中，用戶可在5秒內完成一個零件的表面缺陷篩查，單日檢測量超800件。

參數對比：選擇適合的“角色"

用戶評價：從“實驗室"到“車間"的認可

深圳某半導體企業同時引入RX50M與MX4R，工程師評價稱：“RX50M用于晶圓缺陷的深度分析，MX4R用于生產線的快速抽檢，兩者互補顯著提升了整體檢測效率。"目前，該組合方案已服務于多家高新技術企業，成為科研與工業檢測的“黃金搭檔"。

舜宇顯微鏡科研與工業的“跨界組合"