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美國RMC半薄&超薄切片機(jī)
PowerTome 3DRMC 切片機(jī):三維切片重構(gòu)的科研利器
RMC 切片機(jī):三維切片重構(gòu)的科研利器在生物醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)的交叉領(lǐng)域,三維微觀結(jié)構(gòu)分析已成為揭示復(fù)雜體系內(nèi)在規(guī)律的核心手段。美國RMC推出的PowerTome 3D超薄切片機(jī),憑借其三維定位功能與穩(wěn)定切片性能,為科研人員提供了從二維切片到三維重構(gòu)的全流程解決方案。
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RMC 切片機(jī):三維切片重構(gòu)的科研利器
在生物醫(yī)學(xué)與材料科學(xué)的交叉領(lǐng)域,三維微觀結(jié)構(gòu)分析已成為揭示復(fù)雜體系內(nèi)在規(guī)律的核心手段。美國RMC推出的PowerTome 3D超薄切片機(jī),憑借其三維定位功能與穩(wěn)定切片性能,為科研人員提供了從二維切片到三維重構(gòu)的全流程解決方案。
PowerTome 3D采用落地式穩(wěn)固結(jié)構(gòu),機(jī)身尺寸800mm×600mm×1200mm,底部配備防震腳墊,可有效隔離實(shí)驗(yàn)室環(huán)境振動(dòng)。其核心優(yōu)勢在于三維電動(dòng)樣品臺(tái)設(shè)計(jì):X/Y/Z軸行程分別達(dá)50mm×50mm×20mm,定位精度±0.1μm,支持多區(qū)域、多角度的連續(xù)切片操作。設(shè)備配備可調(diào)節(jié)刀片架,兼容鉆石刀、玻璃刀等多種刀片類型,刀片角度可在0-60°范圍內(nèi)微調(diào),適配從軟質(zhì)生物組織到硬質(zhì)金屬合金的多樣化樣品。
設(shè)備主體采用航空級(jí)鋁合金框架,表面經(jīng)陽極氧化處理,平整度誤差小于2μm,既保證結(jié)構(gòu)剛性又減少樣品摩擦。刀片架選用不銹鋼合金材質(zhì),具備抗腐蝕性與長期穩(wěn)定性,可耐受切片過程中冷卻液(如乙醇)的侵蝕。核心傳動(dòng)部件采用精密滾珠絲杠與伺服電機(jī)組合,滾珠絲杠經(jīng)高頻淬火處理,耐磨性提升30%,長期使用后仍能維持0.1μm級(jí)的運(yùn)動(dòng)精度。
參數(shù)項(xiàng) | 數(shù)值范圍 |
---|---|
切片厚度 | 0.5nm-10μm |
切片速度 | 0.1-10mm/s(連續(xù)可調(diào)) |
樣品最大尺寸 | 直徑30mm,高度20mm |
工作環(huán)境 | 15-25℃,濕度30%-60% |
設(shè)備重量 | 150kg |
PowerTome 3D專注于三維連續(xù)切片需求,可實(shí)現(xiàn)總厚度1mm的無間斷切片,適用于:
生物組織研究:獲取神經(jīng)細(xì)胞連接、腫瘤微環(huán)境等三維分布數(shù)據(jù);
材料缺陷分析:追蹤金屬合金、陶瓷材料的內(nèi)部裂紋擴(kuò)展路徑;
復(fù)合材料界面分析:研究碳纖維與基體材料的結(jié)合狀態(tài)。
樣品準(zhǔn)備:將樣品固定于專用載臺(tái),確保表面平整度小于5μm;
參數(shù)設(shè)置:通過10英寸觸控屏選擇預(yù)設(shè)程序(如“神經(jīng)組織切片"),輸入切片厚度(建議0.5-2μm)與速度(1-5mm/s);
自動(dòng)切片:啟動(dòng)程序后,樣品臺(tái)按預(yù)設(shè)路徑移動(dòng),刀片以微米級(jí)精度逐層切削;
數(shù)據(jù)導(dǎo)出:切片完成后,通過USB或以太網(wǎng)接口導(dǎo)出參數(shù)記錄與實(shí)時(shí)圖像。
某高校材料實(shí)驗(yàn)室使用PowerTome 3D分析鋁合金疲勞裂紋時(shí),通過連續(xù)500層切片(每層1μm)重構(gòu)出裂紋三維形貌,發(fā)現(xiàn)裂紋存在納米級(jí)氧化層,為改進(jìn)熱處理工藝提供了關(guān)鍵依據(jù)。
RMC 切片機(jī):三維切片重構(gòu)的科研利器
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