在半導體材料、電子器件的性能測試中，常需要在溫度變化環(huán)境下進行電學特性測量。Linkam HFS600E-PB4 冷熱探針臺憑借集成的溫控與探針系統(tǒng)，為這類實驗提供了一體化解決方案，成為實驗室的實用設備。
產(chǎn)品細節(jié)：集成設計兼顧多功能需求
HFS600E-PB4 采用模塊化結(jié)構(gòu)設計，主體由溫控樣品臺、探針調(diào)節(jié)系統(tǒng)和觀察裝置組成。樣品臺臺面為鍍金銅材質(zhì)，直徑 30mm，表面平整度良好，既能保證良好的導熱性，又可減少樣品與臺面的接觸電阻。臺面四周設有可調(diào)擋塊，可固定不同尺寸的樣品，防止實驗中移位。
探針系統(tǒng)包含 4 個獨立的探針臂，每個探針臂均可在 X、Y、Z 三個方向精細調(diào)節(jié)，調(diào)節(jié)精度達微米級。探針采用鎢絲材質(zhì)，直徑可選 5μm 或 10μm，滿足不同接觸面積的測試需求。探針臂與樣品臺之間的絕緣性能良好，避免測試過程中出現(xiàn)漏電干擾。
設備配備高清光學顯微鏡，放大倍數(shù)可在 50-500 倍之間調(diào)節(jié)，配合 LED 照明系統(tǒng)，能清晰觀察探針與樣品的接觸狀態(tài)。顯微鏡與探針系統(tǒng)同軸設計，確保觀察視野與測試點精準對應。控制面板集成溫度調(diào)節(jié)和探針定位旋鈕，布局緊湊，操作時無需頻繁移動位置。
產(chǎn)品性能：溫控與電學測試的穩(wěn)定結(jié)合
HFS600E-PB4 的溫度控制范圍為 - 196℃至 600℃，升溫速率 0.1-100℃/min，降溫速率 0.1-50℃/min，能覆蓋多數(shù)電子材料的測試溫度需求。在 - 50℃至 300℃區(qū)間內(nèi)，溫度穩(wěn)定性較好，波動幅度較小，為電學參數(shù)測量提供穩(wěn)定的溫度環(huán)境。
探針系統(tǒng)的接觸電阻較低，且重復性較好，多次接觸同一測試點時，電阻偏差較小。探針臂的剛性適中，既能保證與樣品的良好接觸，又不會因壓力過大損傷樣品表面。設備的電學測試通道支持直流至 100MHz 的信號傳輸，可滿足電阻、電容、伏安特性等多種參數(shù)的測量。
設備運行時的電磁干擾較小，通過內(nèi)部屏蔽設計，減少了溫控系統(tǒng)對電學測試信號的影響，測試數(shù)據(jù)的信噪比處于較好水平。樣品臺與探針系統(tǒng)的位置精度較高，多次裝卸樣品后，探針仍能較準確地定位到預設測試點。
用材、參數(shù)與用途
設備關鍵部件選用適配高低溫環(huán)境的材料：樣品臺采用無氧銅鍍金，兼具導熱性與抗氧化性；探針臂為鈦合金材質(zhì)，強度高且熱膨脹系數(shù)小；絕緣部件使用聚四氟乙烯，在寬溫范圍內(nèi)保持絕緣性能穩(wěn)定。
部分參數(shù)如下：
該設備主要應用于半導體器件測試、薄膜材料電學特性研究、傳感器性能評估等領域。可測量晶體管在不同溫度下的開關特性，分析柔性電子材料的溫度依賴性，評估溫度對傳感器靈敏度的影響等。
使用說明
使用前需檢查設備接地是否良好，避免靜電損壞樣品。將樣品固定在樣品臺上，通過顯微鏡觀察，調(diào)節(jié)樣品臺位置使測試點位于視野中心。安裝合適規(guī)格的探針，通過微調(diào)旋鈕將探針緩慢降至與樣品表面接觸，觀察電學測試儀的接觸信號確認接觸良好。
根據(jù)實驗需求設置溫度參數(shù)，選擇升溫、降溫或恒溫模式。待溫度穩(wěn)定后，連接外部電學測試儀器（如萬用表、示波器等），進行電學參數(shù)測量。測試過程中，避免觸碰探針臂，防止接觸點偏移。
實驗結(jié)束后，先將溫度調(diào)至室溫，關閉溫控系統(tǒng)，再移除探針和樣品。用專用清潔劑清潔樣品臺和探針，去除殘留雜質(zhì)。定期檢查探針磨損情況，發(fā)現(xiàn)變形或磨損嚴重時及時更換，每月校準一次溫度顯示值，確保測試準確性。
Linkam HFS600E-PB4 冷熱探針臺以其集成化設計、穩(wěn)定的溫控與電學測試性能，為溫度相關的電學實驗提供了可靠支持，是電子材料與器件研究的實用工具。
相關文章
上一個：
返回列表
當前位置：首頁
產(chǎn)品中心
產(chǎn)品簡介
產(chǎn)品分類
服務熱線：17701039158
公司地址：北京市房山區(qū)長陽鎮(zhèn)
公司郵箱：qiufangying@bjygtech.com