澤攸 JS3000B：全自動臺階測量工具
在精密制造與材料研究領域，對臺階高度、薄膜厚度等參數的精準測量是保證產品質量與研究深度的重要環節。澤攸全自動臺階儀 JS3000B 憑借自動化的操作模式與穩定的測量性能，成為批量樣品檢測與精細分析的實用選擇，適合對測量效率與數據可靠性有要求的場景。
產品細節：自動化設計兼顧便捷與精準
JS3000B 的機身采用合金鋼架與大理石底座組合結構，整體穩定性強，能有效抵抗外界振動對測量的干擾。設備前端配備 12 英寸高清觸控屏，操作界面劃分清晰，包含程序設置、數據瀏覽、設備狀態監測等板塊，觸控反應靈敏，操作人員可快速完成參數調整。
測量平臺為航空級鋁合金材質，經精密加工后平面度誤差小，尺寸達 250mm×200mm，可同時放置多個規格樣品。平臺由伺服電機驅動的 XY 軸系統控制，移動范圍為 200mm×150mm，定位精度在微米級別，能自動將樣品待測區域移送至測頭下方。平臺邊緣設有可調節定位塊，配合磁吸式夾具，可快速固定不同尺寸的樣品，縮短裝夾時間。
測頭系統采用模塊化設計，測頭針尖為天然金剛石，半徑≤1μm，安裝于 Z 軸高精度導軌上。Z 軸驅動采用進口壓電陶瓷電機，升降精度達納米級，可精準控制測頭與樣品表面的接觸力度。設備內置光學對位裝置，通過高清攝像頭捕捉樣品表面標記，實現測量位置的自動識別與對準。
設備后部設有 USB、HDMI、以太網等接口，支持連接電腦、打印機等設備，方便數據導出與報告生成。散熱系統采用智能溫控風扇，僅在設備溫度過高時啟動，減少運行噪音。
產品性能：穩定輸出滿足多樣測量需求
JS3000B 的測量范圍為 0-1500μm，最小分辨力達 0.05nm，可覆蓋從納米到微米級的臺階測量需求。對同一標準臺階進行多次測量，偏差較小，能滿足批量生產中的質量控制要求。
設備的自動化測量流程涵蓋自動對焦、找點、測量、數據記錄等環節，單次測量耗時可控制在 20 秒以內，大幅提升測量效率。測頭測力可通過軟件調節，范圍為 3-150mN，調節步長 1mN，能適應從柔軟生物薄膜到硬質合金的多種樣品。
測量過程中，設備會實時監測測頭狀態與樣品位置，若出現測頭異常或樣品偏移，會自動暫停并發出提示，避免設備損壞與數據錯誤。設備可存儲多組測量程序，操作人員可針對不同樣品預設參數，下次使用時直接調用，減少重復設置時間。
在環境適應性上，JS3000B 能在溫度 18-22℃、濕度 30%-60% 的環境中穩定工作，配合內置的溫度補償功能，可降低環境溫度波動對測量結果的影響。
用材、參數與用途
JS3000B 的關鍵部件選用高品質材料，測頭桿為鈦合金材質，剛性好且熱膨脹系數低；XY 軸導軌采用精密滾珠絲杠與花崗巖導軌基座，保證移動精度；Z 軸壓電陶瓷電機響應速度快，位移分辨率高；觸控屏為工業級，抗干擾能力強，適合車間與實驗室環境。
部分參數如下：
該設備廣泛應用于半導體制造、光學元件加工、新材料研發等領域。在半導體行業，可測量芯片上金屬布線的臺階高度、氧化層厚度；光學領域用于檢測鏡片鍍膜的厚度均勻性；新材料研發中，能分析薄膜材料的生長厚度與表面臺階變化，為工藝優化提供數據支持。
使用說明
使用前需檢查設備供電與接地是否正常，開機后設備會進行自檢，約 5 分鐘后進入待機狀態。將樣品放置在測量平臺的定位區域，啟動磁吸夾具固定樣品，通過觸控屏上的攝像頭預覽畫面，框選需要測量的區域，或調用預設的測量程序。
在軟件中設置測量參數，包括測力大小、采樣點數、移動速度等，點擊 “開始測量" 后，設備會自動完成定位、測量、數據存儲等操作。測量完成后，可在屏幕上查看測量結果與曲線，也可導出至電腦生成報告。
操作時需注意，樣品表面應清潔無雜質，避免劃傷測頭；裝夾樣品時避免用力過大導致樣品變形；測量完成后，需將測頭移動至安全位置再取下樣品；定期清潔測量平臺與測頭，保持設備整潔。
設備維護方面，建議每月檢查導軌潤滑情況，每季度校準測頭零點，每年由專業人員進行精度校驗，確保設備長期穩定工作。
澤攸 JS3000B 全自動臺階儀以自動化的操作流程、穩定的測量性能與廣泛的適用性，為精密制造與研發領域的臺階測量提供了高效解決方案，適合對測量效率與精度有較高要求的企業與實驗室。
澤攸 JS3000B：全自動臺階測量工具
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