ZYGO ZeGage Pro：多型號適配細分需求
ZYGO 3D 光學輪廓儀 ZeGage Pro 系列并非單一配置產品，而是針對不同行業的檢測需求，衍生出多個細分型號，每個型號在光學系統、檢測范圍、功能模塊上各有側重，同時搭配功能豐富的配套軟件，能精準適配半導體、汽車零部件、醫療耗材等領域的專業化檢測場景，讓不同用戶都能找到貼合自身需求的解決方案。
從型號分類來看，ZeGage Pro 系列主要包含基礎版、進階版與定制版三個核心型號。基礎版 ZeGage Pro 適用于常規表面輪廓檢測，如塑料零件的粗糙度檢測、電子元件的外觀缺陷篩查，配備標準光學鏡頭組（檢測范圍 5μm-2mm）與基礎數據分析模塊，滿足中小型企業的質量控制需求；進階版 ZeGage Pro 針對高精度檢測場景優化，升級了高分辨率光學系統，垂直分辨率進一步提升，同時增加了多區域連續掃描功能，支持對樣品多個檢測點自動切換掃描，適合半導體芯片的金線高度檢測、光學透鏡的面型誤差分析；定制版 ZeGage Pro 則可根據用戶特殊需求調整配置，例如為醫療植入體檢測增加無菌操作適配模塊，為汽車模具檢測拓展大尺寸樣品承載平臺（最大承載重量可達 10kg），適配個性化檢測任務。
配套軟件是 ZeGage Pro 系列的核心優勢之一。全系列均搭載 ZYGO 專屬的 MXP 軟件，該軟件具備直觀的操作界面，支持 3D 輪廓圖像的實時渲染，用戶可通過鼠標拖拽調整觀察角度，放大查看局部細節。軟件的數據分析功能覆蓋多種行業標準，如 ISO 4287（表面粗糙度）、ISO 12775（光學元件面型），能自動計算 Ra（算術平均偏差）、Rz（最大高度）、PV（峰谷值）等關鍵參數，并生成符合行業規范的檢測報告。此外，軟件支持數據導出與共享，可將檢測數據、3D 圖像以 PDF、Excel、STL 等格式保存，方便團隊內部交流或客戶溯源。
在細分行業應用中，進階版 ZeGage Pro 在半導體封裝檢測中的表現尤為典型。以芯片金線鍵合檢測為例，操作步驟如下：首先，將芯片固定在檢測平臺的防靜電夾具上，確保金線區域對準鏡頭；打開 MXP 軟件，在 “半導體檢測模板" 中選擇 “金線高度檢測" 模式，軟件會自動加載適配的檢測參數（掃描分辨率 0.1μm，檢測速度 2 幀 / 秒）；啟動多區域連續掃描功能，設置芯片上 8 個金線焊點為檢測點，設備會自動移動平移臺，依次完成每個焊點的 3D 掃描；掃描結束后，軟件自動生成每個焊點的高度數據與 3D 輪廓圖，標注出高度超差的焊點（如標準高度 50μm，超差閾值 ±3μm），同時生成趨勢分析圖表，展示不同批次芯片的金線高度波動情況，為封裝工藝優化提供數據支持。
定制版 ZeGage Pro 在醫療耗材檢測中也發揮重要作用。以一次性注射器針頭的針尖輪廓檢測為例，定制版配備了無菌檢測艙（可紫外線消毒）與顯微光學鏡頭（最小檢測范圍 1μm），操作時先對檢測艙進行消毒，將針頭固定在專用夾具上（避免針尖變形）；在軟件中調用 “醫療針尖檢測" 模塊，設置掃描路徑為針尖從到針管的連續掃描；檢測過程中，軟件實時捕捉針尖的銳利度、倒角半徑等參數，若發現針尖存在毛刺（高度超過 2μm）或倒角不規整，會自動標記并發出提示；檢測完成后，軟件生成無菌檢測報告，注明檢測環境參數（溫度、濕度、消毒時間），符合醫療行業的合規要求。
ZeGage Pro 系列參數表（分型號對比）：
無論是常規檢測需求，還是高精度、定制化的專業場景，ZYGO ZeGage Pro 系列都能通過多型號適配與強大的軟件功能，提供穩定、高效的檢測方案，幫助用戶提升檢測效率，保障產品質量的一致性。
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