<fieldset id="k6oqe"></fieldset>

<del id="k6oqe"></del>

ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測(cè)量場(chǎng)景

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測(cè)量場(chǎng)景
ZeGage Pro 憑借靈活的測(cè)量能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)制造、汽車、生物醫(yī)學(xué)等多個(gè)行業(yè)，為不同領(lǐng)域的檢測(cè)需求提供支持。

產(chǎn)品型號(hào)：

更新時(shí)間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：123

產(chǎn)品咨詢 17701039158

產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

激光干涉儀

ZYGO光學(xué)輪廓儀 Zygo激光干涉儀

查看全部產(chǎn)品

光學(xué)顯微鏡金相學(xué)應(yīng)用

徠卡偏光顯微鏡：科學(xué)研究中的重要工具

Sensofar共聚焦白光干涉儀用于摩擦過程中W-C:H涂層的轉(zhuǎn)移層演變

詳細(xì)介紹在線留言

ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測(cè)量場(chǎng)景

ZeGage Pro 憑借靈活的測(cè)量能力，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)制造、汽車、生物醫(yī)學(xué)等多個(gè)行業(yè)，為不同領(lǐng)域的檢測(cè)需求提供支持。在半導(dǎo)體行業(yè)，設(shè)備可用于芯片封裝過程中的金線高度測(cè)量與焊盤平整度檢測(cè)，采用相移干涉模式，能精準(zhǔn)測(cè)量金線高度，分辨率達(dá) 0.1nm，軟件自動(dòng)分析數(shù)據(jù)，識(shí)別虛焊、金線高度異常等缺陷，為芯片質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)依據(jù)。

ZYGO ZeGage Pro 應(yīng)用：覆蓋多行業(yè)測(cè)量場(chǎng)景

光學(xué)制造領(lǐng)域，針對(duì)透鏡、棱鏡等光學(xué)元件的表面面型檢測(cè)，設(shè)備通過共聚焦成像技術(shù)清晰呈現(xiàn)元件表面微觀結(jié)構(gòu)，搭配環(huán)境補(bǔ)償系統(tǒng)，在普通車間環(huán)境下也能保證測(cè)量精度，幫助廠家把控光學(xué)元件的加工質(zhì)量，減少因表面缺陷導(dǎo)致的光學(xué)性能偏差。汽車行業(yè)中，設(shè)備可用于發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的表面粗糙度測(cè)量，如氣門、活塞等零件，通過動(dòng)態(tài)干涉模式，在零件輕微振動(dòng)的情況下仍能穩(wěn)定采集數(shù)據(jù)，快速獲取表面粗糙度參數(shù)，為零部件的磨損分析與壽命評(píng)估提供支持。