JS3000B 系列主要包含基礎(chǔ)型（JS3000B - A）、增強(qiáng)型（JS3000B - B）和定制型（JS3000B - C）三個(gè)細(xì)分型號(hào)。從核心參數(shù)差異來(lái)看，基礎(chǔ)型 JS3000B - A 的垂直測(cè)量范圍覆蓋常規(guī)的納米級(jí)到毫米級(jí)區(qū)間，水平測(cè)量范圍適用于中小型樣品，垂直分辨率和水平分辨率滿足多數(shù)基礎(chǔ)測(cè)量需求，測(cè)量速度提供 2 - 3 檔可選模式，適合對(duì)測(cè)量精度和效率要求不高的基礎(chǔ)檢測(cè)場(chǎng)景。增強(qiáng)型 JS3000B - B 在基礎(chǔ)型的基礎(chǔ)上，擴(kuò)展了垂直測(cè)量范圍的上限和下限，可測(cè)量更低納米級(jí)的臺(tái)階和更高毫米級(jí)的高度差，水平測(cè)量范圍也有所擴(kuò)大，能適配更大尺寸的樣品；分辨率方面，垂直分辨率和水平分辨率均有提升，可捕捉到更細(xì)微的表面形貌變化；測(cè)量速度新增了 1 - 2 檔精細(xì)模式，在保證高精度的同時(shí)，適當(dāng)提升了測(cè)量效率，還增加了溫度補(bǔ)償功能，在環(huán)境溫度波動(dòng)較大時(shí)，仍能維持測(cè)量精度的穩(wěn)定性，適合對(duì)測(cè)量參數(shù)要求更全面的中端應(yīng)用場(chǎng)景。

定制型 JS3000B - C 則是根據(jù)用戶特殊需求進(jìn)行個(gè)性化設(shè)計(jì)的型號(hào)，其參數(shù)和功能可根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整。例如，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中超大尺寸晶圓的測(cè)量需求，可定制更大的樣品臺(tái)和更寬的水平測(cè)量范圍；針對(duì)生物材料等柔軟樣品的測(cè)量需求，可定制低接觸力的測(cè)量探頭，避免損壞樣品；針對(duì)高溫環(huán)境下的測(cè)量需求，可定制耐高溫的樣品臺(tái)和探頭組件，適配特殊的工作環(huán)境。定制型型號(hào)在參數(shù)配置上更為靈活，能精準(zhǔn)匹配用戶的特殊測(cè)量需求，但生產(chǎn)周期相對(duì)較長(zhǎng)，成本也高于基礎(chǔ)型和增強(qiáng)型。

從適配場(chǎng)景來(lái)看，基礎(chǔ)型 JS3000B - A 適合中小型企業(yè)的常規(guī)質(zhì)量檢測(cè)、職業(yè)院校的教學(xué)實(shí)驗(yàn)以及科研機(jī)構(gòu)的基礎(chǔ)研究項(xiàng)目。在這些場(chǎng)景中，測(cè)量需求相對(duì)簡(jiǎn)單，對(duì)參數(shù)的性要求不高，基礎(chǔ)型的性能足以滿足使用需求，且成本較低，性價(jià)比優(yōu)勢(shì)明顯。增強(qiáng)型 JS3000B - B 則適配中型制造企業(yè)的精密檢測(cè)、科研機(jī)構(gòu)的進(jìn)階研究以及電子元件生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序檢測(cè)。例如，在顯示面板生產(chǎn)中，需要測(cè)量像素結(jié)構(gòu)的細(xì)微高度差和較大尺寸面板的表面平整度，增強(qiáng)型的參數(shù)配置和功能可很好地滿足這些需求。

定制型 JS3000B - C 主要適配大型企業(yè)的特殊生產(chǎn)工藝檢測(cè)、科研機(jī)構(gòu)的前沿創(chuàng)新研究以及特殊行業(yè)（如航空航天、生物醫(yī)療）的專屬測(cè)量需求。例如，在航空航天領(lǐng)域，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片表面涂層厚度的測(cè)量需求具有特殊性，定制型可根據(jù)葉片的形狀和涂層特性，設(shè)計(jì)專用的測(cè)量方案和設(shè)備參數(shù)，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

用戶在選擇 JS3000B 系列型號(hào)時(shí)，應(yīng)首先明確自身的測(cè)量需求，包括測(cè)量樣品的類型、尺寸、精度要求、工作環(huán)境等，然后對(duì)比各型號(hào)的參數(shù)和功能，選擇最適配的型號(hào)。若現(xiàn)有型號(hào)無(wú)法滿足需求，可與廠家溝通定制方案，確保設(shè)備能充分發(fā)揮作用，為生產(chǎn)和研究提供有力支持。同時(shí)，在后續(xù)使用過(guò)程中，若測(cè)量需求發(fā)生變化，部分型號(hào)可通過(guò)升級(jí)部件或軟件的方式，擴(kuò)展功能和調(diào)整參數(shù)，延長(zhǎng)設(shè)備的使用周期，提升設(shè)備的綜合利用率。