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產(chǎn)品中心冷熱臺英國林肯Linkam冷熱臺LinKam TS1500高溫?zé)崤_操作流程與產(chǎn)品適配
產(chǎn)品簡介
LinKam TS1500高溫?zé)崤_操作流程與產(chǎn)品適配使用 Linkam TS1500 前，需先確認(rèn)實驗環(huán)境符合要求：環(huán)境溫度控制在 15-30℃，相對濕度≤60%，避免在高濕、多塵或靠近強磁場的區(qū)域使用（如避免與大型電磁鐵相鄰，防止干擾溫控模塊）。
產(chǎn)品分類
LinKam TS1500高溫?zé)崤_操作流程與產(chǎn)品適配
按下機身正面的電源開關(guān)，設(shè)備進(jìn)入啟動界面，約 30 秒后進(jìn)入主操作界面（搭載 Linkam 專用 TS Control 軟件，支持 Windows 系統(tǒng)）；
連接溫控模塊：在軟件 “設(shè)備連接" 界面，確認(rèn) TS1500 已成功連接（顯示 “已連接" 狀態(tài)），若連接失敗，檢查數(shù)據(jù)線（USB 接口）是否插緊，或重啟設(shè)備重新連接；
溫度校準(zhǔn)（首使用或更換熱電偶后）：點擊軟件 “校準(zhǔn)"→“溫度校準(zhǔn)"，將標(biāo)準(zhǔn)溫度計（精度 ±0.05℃）的探頭貼近加熱區(qū)域中心，設(shè)置升溫至 100℃（水沸點），待溫度穩(wěn)定后，軟件自動修正測溫偏差，確保后續(xù)實驗溫度準(zhǔn)確；
散熱風(fēng)扇測試：在軟件 “系統(tǒng)設(shè)置" 中開啟散熱風(fēng)扇，觀察風(fēng)扇是否正常轉(zhuǎn)動（無異響、轉(zhuǎn)速穩(wěn)定），若風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，需檢查風(fēng)扇電源或更換風(fēng)扇（型號 TS1500-F01）。
升溫速率設(shè)置：根據(jù)實驗需求選擇速率，如材料相變實驗設(shè)為 0.1-1℃/min（精準(zhǔn)捕捉相變點），陶瓷燒結(jié)實驗設(shè)為 50-100℃/min（快速升溫縮短周期），軟件支持 0.1℃/min 的步進(jìn)調(diào)節(jié)；
目標(biāo)溫度與保溫時間：在 “程序編輯" 界面，輸入目標(biāo)溫度（室溫 - 1500℃可調(diào)）與保溫時間（0-9999 分鐘可調(diào)），例如電子元件耐高溫測試設(shè)為 “升溫至 1200℃，保溫 2 小時"；
溫度保護(hù)設(shè)置：設(shè)置一級保護(hù)溫度（建議比目標(biāo)溫度高 50℃，如目標(biāo)溫度 1200℃時設(shè)為 1250℃），二級保護(hù)為硬件熔斷（默認(rèn) 1600℃，不可修改），避免溫度失控。
樣品預(yù)處理：將樣品裁剪至合適尺寸（最大直徑 10mm、厚度 1mm），若樣品表面有油污或雜質(zhì)，用無塵布蘸取無水乙醇擦拭清潔，晾干后備用；
放置樣品：打開加熱區(qū)域的保護(hù)蓋（若有），將樣品平穩(wěn)放置在氮化鋁陶瓷基板中心，確保樣品與加熱面充分接觸（無翹起、偏移）；若樣品易滑動，用陶瓷夾具輕輕固定（夾具力度適中，避免壓碎樣品）；
熱電偶定位：將熱電偶保護(hù)套管的探頭貼近樣品邊緣（距離樣品≤1mm，不直接接觸樣品，防止樣品溫度傳導(dǎo)偏差），確保測溫準(zhǔn)確；
關(guān)閉保護(hù)蓋（若有）：若實驗過程中樣品會產(chǎn)生揮發(fā)物，需蓋上加熱區(qū)域的石英保護(hù)蓋（可選配 TS1500-Q01，耐溫 1600℃），防止揮發(fā)物污染設(shè)備內(nèi)部。
材料相變實驗（如鋁合金時效相變）：
參數(shù)設(shè)置：升溫速率 0.5℃/min，目標(biāo)溫度 500℃，無保溫時間（需實時觀察相變過程）；
操作要點：在軟件 “實時監(jiān)測" 界面，勾選 “溫度 - 時間曲線" 與 “溫度波動"，每升溫 5℃記錄一次樣品狀態(tài)（可通過顯微鏡觀察微觀結(jié)構(gòu)變化）；當(dāng)觀察到樣品出現(xiàn)相變跡象（如顏色變化、結(jié)構(gòu)重組），記錄對應(yīng)溫度點，作為相變溫度；實驗結(jié)束后，設(shè)置自然降溫（速率約 5℃/min），避免快速降溫導(dǎo)致樣品開裂。
陶瓷燒結(jié)實驗（如氧化鋁陶瓷）：
參數(shù)設(shè)置：升溫速率 80℃/min，目標(biāo)溫度 1400℃，保溫時間 120 分鐘；
操作要點：升溫過程中，在軟件 “程序控制" 界面開啟 “分段升溫" 功能（如室溫 - 500℃速率 80℃/min，500-1000℃速率 50℃/min，1000-1400℃速率 30℃/min），避免升溫過快導(dǎo)致陶瓷樣品變形；保溫階段，實時監(jiān)測溫度波動（控制在 ±0.5℃內(nèi)），若波動過大，檢查加熱元件是否正常；實驗結(jié)束后，連接強制風(fēng)冷附件，設(shè)置降溫速率 50℃/min，縮短降溫時間至 1 小時左右。
電子元件耐高溫測試（如芯片封裝材料）：
參數(shù)設(shè)置：升溫速率 10℃/min，目標(biāo)溫度 1200℃，保溫時間 30 分鐘；
操作要點：將芯片封裝樣品固定在陶瓷夾具上，確保樣品引腳不接觸加熱區(qū)域（防止短路）；在軟件中開啟 “超溫報警" 功能，當(dāng)溫度超過一級保護(hù)溫度（1250℃）時，設(shè)備自動停止加熱并報警；保溫階段，每隔 5 分鐘觀察樣品是否出現(xiàn)開裂、熔融等現(xiàn)象，記錄損壞溫度；實驗結(jié)束后，切斷加熱電源，自然降溫至室溫后取出樣品。
實驗結(jié)束后，在軟件 “程序控制" 界面點擊 “停止加熱"，待加熱區(qū)域溫度降至 100℃以下（軟件實時顯示），再關(guān)閉設(shè)備電源；
樣品取出：待設(shè)備完冷卻至室溫（約 2 小時，或風(fēng)冷 1 小時），打開保護(hù)蓋，用耐高溫鑷子（如陶瓷鑷子）取出樣品，避免燙傷；
設(shè)備清潔：用無塵布蘸取無水乙醇擦拭加熱區(qū)域的陶瓷邊框與石英保護(hù)蓋（若使用），去除樣品殘留的揮發(fā)物或碎屑；清潔熱電偶保護(hù)套管表面，確保下次測溫準(zhǔn)確；若石墨密封圈表面有污漬，可輕輕擦拭，若老化需及時更換（TS1500-S01）。
數(shù)據(jù)導(dǎo)出：在軟件 “數(shù)據(jù)管理" 界面，將溫度 - 時間曲線、溫度波動數(shù)據(jù)導(dǎo)出為 Excel 格式，便于后續(xù)分析（如繪制相變曲線、計算燒結(jié)升溫速率）；
實驗記錄：整理實驗表格，記錄實驗日期、樣品名稱、參數(shù)設(shè)置（升溫速率、目標(biāo)溫度、保溫時間）、實驗現(xiàn)象（如相變溫度、樣品損壞溫度）及數(shù)據(jù)文件路徑，確保實驗可追溯；
設(shè)備狀態(tài)記錄：記錄設(shè)備運行狀態(tài)，如是否出現(xiàn)報警、溫度波動是否正常、散熱風(fēng)扇是否工作，若有異常需及時標(biāo)注，便于后續(xù)維護(hù)。
高溫防護(hù)：實驗過程中，禁止用手觸碰加熱區(qū)域（溫度可達(dá) 1500℃），如需調(diào)整樣品或熱電偶，需使用耐高溫工具（如陶瓷鑷子）；設(shè)備周圍需設(shè)置警示標(biāo)識，避免無關(guān)人員靠近；
樣品限制：禁止加熱易燃、易爆或產(chǎn)生有毒氣體的樣品（如有機聚合物、硫化合物），防止發(fā)生火災(zāi)或中毒；樣品尺寸不可超過加熱區(qū)域（直徑 10mm、厚度 1mm），避免樣品超出部分受熱不均；
緊急處理：若實驗過程中出現(xiàn)溫度失控（如溫度快速上升超過保護(hù)值），設(shè)備會自動停止加熱并報警，需立即切斷電源，待設(shè)備冷卻后檢查加熱元件與溫控模塊；若出現(xiàn)樣品燃燒，需用干粉滅火器滅火（不可用水，防止設(shè)備損壞）。
服務(wù)熱線：17701039158
公司地址：北京市房山區(qū)長陽鎮(zhèn)
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