關于在半導體領域的應用，我們通常集中在制造過程的后端封裝環節：Sensofar的產品可以用來表征關鍵尺寸，表征材料的粗糙度，以及進行缺陷檢測等。碳化硅基晶圓由于其優異的熱穩定性與特殊的電子傳輸特性，以碳化硅基晶圓為基礎的芯片在很多新興電子器件比如說5G通訊等領域得到了廣泛應用。在制備碳化硅基集成電路時，通常采用的是化學氣相沉積技術。對其表面形貌的測量與表征對于了解其晶體生長過程是否均勻很有必要。SensoVIEW可以通過ISO標準規定的各空間，高度，以及混合參數來表征材料的形...

表面形貌目前被認為是關于生物反應的最重要的表面性質之一。因此，有大量植入體研究集中在開發新的表面處理方式以提高表面粗糙度之上，其目的是增強生物學反應并最終增強骨整合。但是，在將牙種植體置入骨骼的手術過程中，較高的峰和增強粗糙度的特征可能發生斷裂、分離或改性。因此，盡管經常被忽略，但需要考慮的一個重要方面是，現代牙種植體的日益復雜的表面特征是否在能在置入后得以保留。這項研究的目的是調查置入程序對牙種植體表面形貌的影響。為此，有必要在置入之前和之后測量和比較相同位置的表面形貌，從...

徠卡希望成為您密不可分的合作伙伴，帶給您高質量成像解決方案，讓您在競爭中保持前列地位。徠卡智能成像解決方案可助您應對特殊應用，滿足當前和未來的需要，讓您專心致志進行創新。您一定了解到消費者對于創新技術的需求與日俱增，因此必須在新型汽車中實施越來越多的創新技術。電動交通和導航的進步令出行變得更加方便。燃油效率和安全性也在不斷提高。現代技術的通信和娛樂顯著改變了人們對出行的態度。然而您會發現，這些車輛的設計絕非微不足道的小事。同時，您還必須滿足ISO和VDA生產標準，并關注未來發...

此研究具有雙重目的：1)對與壁畫樣品（圖1）上的激光誘導擊穿光譜(LIBS)測量相關的燒蝕坑進行表征；以及2)比較與便攜式儀器（EasyLIBS）及實驗室儀器相關聯的2分歐元硬幣（圖2）上的燒蝕坑。圖1.分析壁畫樣品圖2.硬幣概述：a)放大使用便攜式儀器分析的區域；b)放大使用實驗室儀器分析的區域我們對與LIBS測量相關的燒蝕坑尺寸和深度進行了研究。在共聚焦模式下使用3D光學輪廓儀Sneox分析燒蝕坑。為進行此研究，我們通過1、3、8、10、15和20次激光發射，形成了六個燒...

利用Sensofar的3D光學輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過激光技術制造的微通道的形貌因微流體領域呈現出的巨大應用潛力，它在過去幾年中經歷了巨大的發展。直接微流體應用的一些例子包括芯片實驗室、芯片器官、護理點器件、細胞捕獲、化學和生物學分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復雜程度可根據需要而調整，但是構成這些微流控器件的基本結構之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術的示例包括軟刻...

混凝土作為當今世界上使用最多的建筑材料，廣泛應用于橋梁、水壩、高層建筑等重要土木工程和設施中，起著舉足輕重的作用。普通混凝土存在抗壓強度低、脆性大等缺陷。此外，水泥生產過程與高能耗和二氧化碳排放有關。因此，研究開發高性能環保混凝土刻不容緩，已成為建筑行業的重要課題。在優化混凝土成分和性能的過程中，孔隙率、界面結合力等微觀結構參數以及水化產物的形態、大小和分布起著關鍵作用。深入分析混凝土的微納結構可以為指導高性能混凝土的設計提供理論依據。掃描電子顯微鏡（SEM）具有高分辨率成像...

螺旋插刀用于制造螺紋。螺旋加工過程復雜，這就是為什么插刀上有許多不同的角度（前角、后角、間隙角）（圖1a）。此外，有些插刀上還有多達3個刃齒。這使得插刀的測量變得非常困難。在先前的質量評估中，人們不得不依賴于簡單的光學設備來評估尺寸精度，并使用探針設備測量表面粗糙度。然而，這些測量的信息價值非常有限。此外，通常需要破壞零件以便測量所需的尺寸。為了不斷提高工具的質量，需要一種靈活的設備來測量和評估切削工具的關鍵尺寸和表面粗糙度。本案例研究的目的是使用3D光學輪廓儀測量插刀的切削...

利用Sensofar的3D光學輪廓儀Sneox，我們可以輕松表征通過激光技術制造的微通道的形貌因微流體領域呈現出的巨大應用潛力，它在過去幾年中經歷了巨大的發展。直接微流體應用的一些例子包括芯片實驗室、芯片器官、護理點器件、細胞捕獲、化學和生物學分析。在用途方面，微流控器件有不同的幾何形狀，其復雜程度可根據需要而調整，但是構成這些微流控器件的基本結構之一是微通道。已知有幾種材料可用于制造微通道，而材料的適用性取決于制造技術。這些材料中包括聚合物、硅或玻璃。制造技術的示例包括軟刻...