液晶顯示器中的TFT陣列有一種制造LCD（液晶顯示器）的方法，該方法提高了顯示器的對比度和響應速度。它被稱為TFT（薄膜晶體管）技術。TFT是通過光刻技術制造的，了解每一層的高度至關重要。多高度插件可以檢測3種不同的高度，并將同高度的地形區域分組。在這種情況下，每一個形成TFT陣列的沉積層都會被檢測到。可折疊智能手機最新的智能手機和平板電腦開始采用可折疊的柔性屏幕。屏幕制造商使用我們的Swide來表征可折疊區域的深度和寬度。在本例中，我們使用了4×4拼接。功能強大的分析軟件展...

隨著科技的飛速發展，制造業正經歷著的變革。在這場變革中，三維光學3D輪廓儀作為一種革新性的測量技術，正逐步成為制造業中的重要工具。其高精度、非接觸、快速掃描和數據處理能力，為制造業的轉型升級提供了強有力的支撐。三維光學3D輪廓儀采用先進的光學測量原理，通過投射特定圖案的光線到被測物體表面，并利用相機捕捉反射光線形成的圖像，從而精確計算物體表面的三維坐標。這種技術不僅實現了對物體表面的高精度測量，而且避免了傳統接觸式測量可能帶來的劃痕、變形等問題。在制造業中，三維光學3D輪廓儀...

在材料科學、生命科學以及工業應用領域，樣品的切片技術扮演著至關重要的角色。半薄切片技術，特別是在電子顯微鏡（EM）觀察中的應用，能夠提供較高分辨率的樣品視圖，從而為研究人員提供重要的分析數據。美國RMC半薄切片機作為這一領域的杰出者，以其杰出的性能和可靠的切片質量，成為科研和工業界至關重要的工具。一、產品的特點美國RMC半薄切片機的設計理念旨在滿足各種樣品切割需求。其設備通常配備高精度的切割刀具，能夠實現厚度可調的切片，通常在1微米至100微米之間。這樣的切片厚度，既能保證足...

切削刀具的塑造對最終產品的質量非常重要。它能提供刀具切削時的信息，例如能切削的材料總量。更具體地說，刀具的切削刃是表征刀具使用壽命、性能以及所需的切削速度和切削精度的關鍵特征。切削刃的評估半徑均勻性和邊緣的角度有助于理解切削刀具的切削性能。所有這些參數都能通過SensoPRO軟件的Edge模塊自動分析。因為SENSOFAR傳感器頭有3種光學測量技術，所以針對不同類型的刀削刃，我們可以選擇最合適的技術去評估。插入式刀削刃高精度的切割微鉆頭鉆頭的刃口刀削刃的分析模塊可以分析刃口的...

全新設計的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox屬于多功能非接觸式3D光學輪廓儀，*覆傳統，將共聚焦技術、白光干涉和多焦面疊加等3種三維測量技術融于一身，測量頭內無運動部件，極大拓展了3D測量的范圍，拓寬了3D輪廓儀的應用范圍。新型的三維共聚焦干涉顯微鏡Sneox能夠測量不同的材質、結構、表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足*端三維形貌測量儀廣泛的應用。配合SensoSCAN軟件系統，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。關于在半導體領域的應用，我們通常集中...

眾所*，光學應用是一個具有挑戰性的應用：樣品非常光滑、平坦，有時是透明的。只有*端輪廓儀才能對其進行成像，并滿足該領域的嚴格要求。我們對透鏡和濾光片的經驗在于器件粗糙度、微透鏡陣列和薄膜厚度的測量。微透鏡陣列球面透鏡球面透鏡具有更簡單的設計和更低的制造成本，應用范圍廣泛。可以分析尺寸和Sa、Sq和Sz粗糙度參數。非球面透鏡以其較小的像差而著稱，非球面透鏡適用于光學設計，有極少的元件會尋求更好的性能。可以分析曲率半徑，尺寸和10個非球面變形系數以及Sa、Sq和Sz粗糙度參數。相...

在我們日益電氣化的世界中，電池在從電動汽車到便攜式電子產品等所有產品的供電方面發揮著關鍵作用。Sensofar的非接觸式3D光學輪廓儀非常適合測量電池的表面紋理、粗糙度、平整度及關鍵尺寸，為提高電池效率、壽命和安全性提供重要參考數據。散熱片平面度散熱片的平面度是電池性能的關鍵參數。作為被動冷卻裝置，它可以有效發散電池產生的熱量，散熱片的翹曲會嚴重影響電池的性能。在這種情況下，條紋投影技術可以更好地對其進行評估，提供快速和微米級精度的測量。SensoVIEW分析軟件提供了簡化I...

在材料科學、冶金學以及機械工程等領域，金相顯微鏡作為揭示材料微觀結構的重要工具，其性能與精度直接關系到科研與生產的成果。而奧林巴斯金相顯微鏡，憑借其杰出的光學性能、先進的技術設計和廣泛的應用功能，成為了這一領域的先進者。1.杰出的光學性能奧林巴斯金相顯微鏡采用了UIS無限遠補正光學系統，這一創新設計使得視野周邊明亮且清晰，大大提升了圖像的對比度和分辨率。無論是觀察金屬材料的晶粒結構，還是分析合金的相變過程，它都能提供細膩、準確的圖像，為科研人員提供了寶貴的實驗數據。2.全面的...