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產(chǎn)品中心三維光學(xué)輪廓儀SensofarS neoxSensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
產(chǎn)品簡介
Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析Sensofar白光干涉儀采用非接觸式光學(xué)測量技術(shù)，適用于微納米級表面形貌分析，可滿足半導(dǎo)體、精密制造、材料科學(xué)等領(lǐng)域的高精度檢測需求。
Sensofar三維共聚焦白光干涉光學(xué)輪廓儀結(jié)合共聚焦顯微技術(shù)和白光干涉技術(shù)，為微納米級表面測量提供多模式解決方案。該系統(tǒng)適用于科研與工業(yè)領(lǐng)域，可滿足不同材料的表面形貌分析需求。Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
產(chǎn)品性能
•測量模式：共聚焦、白光干涉、相移干涉
•垂直分辨率：0.1nm（干涉模式）
•橫向分辨率：0.5μm（共聚焦模式）
•最大測量高度：10mm
•重復(fù)性：<0.5%
用材與結(jié)構(gòu)
儀器采用模塊化設(shè)計(jì)，主體為高剛性鋁合金框架。光學(xué)系統(tǒng)配備多層鍍膜物鏡，有效減少像差。電動載物臺采用精密導(dǎo)軌，確保定位準(zhǔn)確性。
參數(shù)表
型號 | 測量技術(shù) | 適用樣品 | 最大視場 |
|---|---|---|---|
S neox | 共聚焦+干涉 | 光滑/粗糙表面 | 5×5mm |
S mart | 共聚焦+干涉 | 透明/反射材料 | 3×3mm |
用途
•半導(dǎo)體器件三維形貌測量
•MEMS器件表面特征分析
•光學(xué)元件面形檢測
•生物材料微觀結(jié)構(gòu)觀察
使用說明
1.根據(jù)樣品特性選擇測量模式
2.使用自動對焦功能確定優(yōu)良測量位置
3.置掃描參數(shù)并開始測量
4.通過專用軟件進(jìn)行三維重構(gòu)和數(shù)據(jù)分析
5.導(dǎo)出測量報(bào)告（支持多種格式）Sensofar三維共聚焦輪廓儀多功能表面分析
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