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布魯克三維光學輪廓儀精準匹配需求 在半導體領域，該設備用于測量硅晶圓薄膜厚度、光刻膠臺階高度及CMP后表面平整度，為工藝參數優化提供數據支持。
更新時間：2025-09-30
產品型號：ContourX-200
瀏覽量：36
布魯克三維光學輪廓儀高效測量的實踐指南 設備支持手動與半自動雙模式操作。手動模式下，操作人員通過微調旋鈕快速調整樣品位置與焦距，適配少量多批次樣品測量需求。
更新時間：2025-09-30產品型號：ContourX-200瀏覽量：37
布魯克三維光學輪廓儀多場景適配解決方案 該設備以靈活性與擴展性著稱，適用于研發實驗室與工業生產線。其Z軸分辨率與放大倍率無關，確保不同視野下結果一致性。
更新時間：2025-09-30產品型號：ContourX-200瀏覽量：34
布魯克光學輪廓儀三維測量新維度 ContourX-200是布魯克推出的臺式三維光學輪廓儀，采用白光干涉（WLI）技術實現非接觸式表面形貌測量。
更新時間：2025-09-30產品型號：ContourX-200瀏覽量：35布魯克白光干涉儀輪廓儀三維測量新維度 ContourX-200是布魯克推出的臺式三維光學輪廓儀，采用白光干涉（WLI）技術實現非接觸式表面形貌測量。其核心配置包括5百萬像素攝像頭與電動XY載物臺，支持2D/3D高分辨率測量。
更新時間：2025-09-30產品型號：ContourX-500瀏覽量：30布魯克白光干涉儀輪廓儀三維測量新維度 ContourX-200是布魯克推出的臺式三維光學輪廓儀，采用白光干涉（WLI）技術實現非接觸式表面形貌測量。
更新時間：2025-09-30產品型號：ContourX-200瀏覽量：27