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PRODUCTS CNTER布魯克解鎖微觀形貌的“透視之眼"在半導體制造、精密加工與材料科學領域,表面形貌的微小起伏往往決定著產品的性能與壽命。如何實現非接觸、高效率的納米級三維測量?布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀以創新技術突破傳統局限,為實驗室與生產線提供了一款兼具靈活性與專業性的表面計量解決方案。
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布魯克解鎖微觀形貌的“透視之眼"
在半導體制造、精密加工與材料科學領域,表面形貌的微小起伏往往決定著產品的性能與壽命。如何實現非接觸、高效率的納米級三維測量?布魯克ContourX-200三維光學輪廓儀以創新技術突破傳統局限,為實驗室與生產線提供了一款兼具靈活性與專業性的表面計量解決方案。
ContourX-200基于布魯克四十年白光干涉(WLI)技術積累,通過雙色LED光源與多鏡頭系統,實現了垂直分辨率≤0.01nm、水平分辨率0.13μm(AcuityXR模式下)的亞納米級精度。其最大掃描量程達10mm,可覆蓋從MEMS器件到大型精密零件的測量需求,無需拼接即可完成全尺寸表面形貌分析。設備支持2.5X至115X的物鏡組合,搭配500萬像素攝像頭與150mm×150mm電動XY載物臺,兼顧大視場與高分辨率,單次測量采樣點數超120萬,顯著提升數據統計效率。
設備主體采用高剛性航空鋁材與精密導軌,配合主動防震臺設計,有效隔離環境振動干擾,確保測量重復性≤0.1%(1σ標準差)。電動載物臺支持±6°傾斜校正與100mm垂直行程,可適配曲面、傾斜樣品及微小零件的定位需求。針對不同反射率表面(0.05%-100%),設備配備雙色照明系統與自適應光強調節算法,從高反金屬到低反聚合物均能清晰成像,避免傳統共聚焦顯微鏡的信號衰減問題。
參數項 | 規格 |
---|---|
垂直分辨率 | ≤0.01nm(RMS重復性0.01nm) |
水平分辨率 | 0.13μm(AcuityXR模式) |
最大掃描量程 | 10mm(Z向) |
視場范圍 | 0.1mm2至20mm2(依物鏡調整) |
載物臺行程 | XY:150mm×150mm;Z:100mm |
樣品傾角 | ±6°(平臺傾斜) |
光源類型 | 雙色LED(白光/綠光) |
攝像頭規格 | 500萬像素,1200×1000數據陣列 |
軟件系統 | Vision64® + VisionXpress™ |
半導體行業:測量晶圓表面平坦度、薄膜臺階高度,支持RD進封裝工藝的厚度分析。
精密制造:檢測刀具、模具表面光潔度,量化磨損量與紋理方向。
材料科學:分析涂層、鍍層的表面質量,對比磨損前后的形貌變化。
醫療器械:評估人工關節、植入物的表面粗糙度,確保生物相容性。
設備搭載VisionXpress™簡化版軟件,提供一鍵式自動對焦、強度調節與數據保存功能,新用戶經短期培訓即可完成基礎測量。對于高階需求,Vision64®軟件支持ISO 25178、ASME B46.1等國際標準分析,提供Sa、Sq、Sz等200余種粗糙度參數,并可生成定制化報告。通過批量處理腳本與TCP/IP接口,設備可無縫集成至自動化生產線,實現24小時無人值守運行。
ContourX-200三維光學輪廓儀憑借其全量程覆蓋能力、多場景適應性及智能化操作,成為表面計量領域的“多面手"。無論是高校實驗室的前沿研究,還是工業車間的過程監控,它都能以可靠的性能與靈活的配置,助力用戶解鎖微觀世界的更多可能。
布魯克解鎖微觀形貌的“透視之眼"