Sensofar S neox 3D 共聚焦白光干涉光學輪廓儀并非單一配置產品，而是針對不同行業的檢測場景與需求差異，衍生出基礎版、進階版與定制版三個核心型號。每個型號在光學系統、功能模塊與適配附件上各有側重，同時搭配功能強大的專屬檢測軟件，能精準匹配半導體、醫療耗材、光學制造等領域的專業化檢測需求，讓不同用戶都能找到貼合自身場景的解決方案。
從型號分類來看，基礎版 S neox 適用于常規表面輪廓檢測場景，如塑料零件的粗糙度篩查、電子元件的外觀缺陷檢測。該型號配備標準共聚焦光學鏡頭組（檢測范圍 5μm-3mm）與基礎數據分析模塊，支持常見的表面參數（如 Ra、Rz）計算，操作流程簡潔，適合中小型企業的日常質量控制工作。進階版 S neox 則針對高精度檢測需求優化，升級了高分辨率光學系統，垂直分辨率進一步提升，同時新增多區域連續掃描與自動對焦功能，可實現對樣品多個檢測點的自動切換與精準掃描，適合半導體芯片的金線高度檢測、光學透鏡的面型誤差分析等場景。定制版 S neox 則可根據用戶特殊需求調整配置，例如為醫療植入體檢測增加無菌操作艙（支持紫外線消毒），為大型模具檢測拓展大尺寸樣品承載平臺（最大承載重量可達 15kg），適配個性化檢測任務。
配套軟件是 S neox 系列的核心優勢之一，全系列均搭載 Sensofar 專屬的 SensoSCAN 軟件。該軟件具備直觀的可視化操作界面，支持 3D 輪廓圖像的實時渲染與多角度觀察，用戶可通過鼠標拖拽調整視角，放大查看局部細節（如微米級劃痕、凸起）。軟件內置多種行業標準分析模塊，如 ISO 4287（表面粗糙度）、ISO 12775（光學元件面型），能自動計算 PV（峰谷值）、Rq（均方根偏差）等關鍵參數，并生成符合行業規范的檢測報告。此外，軟件支持數據導出與共享，可將檢測數據、3D 圖像以 PDF、Excel、STL 等格式保存，方便團隊內部交流或客戶溯源，同時支持檢測數據與生產批次信息關聯存儲，便于后續質量追溯。
在細分行業應用中，進階版 S neox 在半導體封裝檢測中的表現尤為典型。以芯片金線鍵合檢測為例，操作步驟如下：首先，將芯片固定在檢測平臺的防靜電夾具上，確保金線區域對準鏡頭；打開 SensoSCAN 軟件，在 “半導體檢測模板" 中選擇 “金線高度檢測" 模式，軟件會自動加載適配參數（掃描分辨率 0.1μm，掃描速度 3 幀 / 秒）；啟動多區域連續掃描功能，設置芯片上 6 個金線焊點為檢測點，設備會自動控制電動平移臺移動，依次完成每個焊點的 3D 掃描；掃描結束后，軟件自動生成每個焊點的高度數據與 3D 輪廓圖，標注出高度超差的焊點（如標準高度 45μm，超差閾值 ±2μm），同時生成趨勢分析圖表，展示不同批次芯片的金線高度波動情況，為封裝工藝優化提供數據支持。
定制版 S neox 在醫療耗材檢測中也發揮重要作用。以人工關節表面紋理檢測為例，定制版配備無菌檢測艙與顯微光學鏡頭（最小檢測范圍 1μm），操作時先對檢測艙進行紫外線消毒 30 分鐘，將人工關節固定在專用旋轉夾具上（避免關節表面變形）；在軟件中調用 “醫療植入體檢測" 模塊，設置掃描路徑為關節摩擦面的環形掃描（周長 60mm）；檢測過程中，軟件實時捕捉摩擦面的紋理深度、分布密度等參數，若發現紋理深度超過設計閾值（如標準深度 8μm），會自動標記并發出提示；檢測完成后，軟件生成無菌檢測報告，注明檢測環境參數（溫度 25℃、濕度 45%、消毒時間），符合醫療行業的合規要求。
Sensofar S neox 系列參數表（分型號對比）：
無論是常規檢測需求，還是高精度、定制化的專業場景，Sensofar S neox 系列都能通過多型號適配與強大的軟件功能，提供穩定、高效的檢測方案，幫助用戶提升檢測效率，保障產品質量的一致性，為各行業的質量控制與研發創新提供有力支持。
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