Sensofar三維輪廓儀＋共聚焦一體機

產品簡介

Sensofar三維輪廓儀＋共聚焦一體機科研版S neox采用可拆卸核心模塊設計，共聚焦、干涉、多焦面疊加三大技術模塊可靈活拆裝。

產品型號：S neox

更新時間：2025-10-29

廠商性質：代理商

訪問量：50

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Sensofar三維輪廓儀＋共聚焦一體機

科研版S neox采用可拆卸核心模塊設計，共聚焦、干涉、多焦面疊加三大技術模塊可靈活拆裝。機身尺寸縮小至約600mm×500mm×700mm，重量50kg，適合實驗室有限空間。10英寸觸控屏支持多語言切換與工作流自定義，科研人員可保存“樣品預處理-掃描-分析"的完整流程，簡化重復實驗操作。樣品臺配備生物載玻片、金屬、光學元件等多種夾具，適配5-50mm不同材質樣品。

二、性能優勢：多技術覆蓋全樣品類型

共聚焦模式橫向分辨率達 0.1μm，能清晰觀察生物組織的細胞排列與金屬晶粒結構。白光干涉模式縱向分辨率低至 0.1nm，可測量光學元件面形誤差與薄膜厚度均勻性。Ai 多焦面疊加模式縱向測量范圍達 37mm，適合泡沫材料、多孔結構等大粗糙表面檢測。可選配的熒光模塊能實現生物樣品熒光標記觀察，拓展應用場景。

三、用材與擴展性設計

光學組件選用高純度玻璃，多層鍍膜處理使其在各技術模式下透光率均超 95%，減少信號損失。機械傳動部件采用精密齒輪與滾珠絲杠，配合靜音電機，運行振動幅度＜0.1μm，避免干擾精密樣品。機身預留多個擴展接口，可連接低溫（-196℃至室溫）或加熱（室溫至 300℃）樣品臺，模擬環境下的樣品測量。

四、操作與科研應用

以材料科學研究為例：檢測合金表面腐蝕形貌時，1. 選擇共聚焦模塊與金屬樣品夾具，固定腐蝕后的合金樣品；2. 在軟件中設置 0.1μm 橫向分辨率，啟動掃描；3. 切換至多焦面疊加模式，補充測量腐蝕坑深度分布；4. 軟件整合兩種模式數據，生成 3D 輪廓圖與深度統計報告。該型號已廣泛應用于生物醫學組織觀察、新型材料表面性能研究、光學元件研發等領域。

五、核心參數簡表

項目	規格
融合技術	共聚焦 + 白光干涉 + Ai 多焦面疊加
橫向分辨率	0.1μm（共聚焦模式）
縱向分辨率	0.1nm（干涉模式）
樣品臺行程	X/Y 軸 50mm×50mm，Z 軸 15mm
擴展模塊	低溫 / 加熱樣品臺、熒光模塊
工作溫度	15-25℃