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Sensofar LIN系列：實(shí)用經(jīng)濟(jì)的測(cè)量方案 Sensofar LIN系列三維光學(xué)輪廓儀定位清晰，旨在為用戶提供一種實(shí)用且經(jīng)濟(jì)的光學(xué)測(cè)量解決方案。它主要集成共聚焦和白光干涉（VSI）兩種常用的光學(xué)輪廓測(cè)量技術(shù)，在滿足絕大多數(shù)常規(guī)測(cè)量需求的同時(shí)，控制了系統(tǒng)的復(fù)雜度和成本。

SensofarS neox的細(xì)節(jié)與性能表現(xiàn) 要深入了解Sensofar S neox的特點(diǎn)，需要關(guān)注其實(shí)現(xiàn)多模式測(cè)量的技術(shù)細(xì)節(jié)和由此帶來(lái)的性能表現(xiàn)。

Sensofar S neox：多模式測(cè)量平臺(tái) Sensofar S neox 3D光學(xué)輪廓儀的設(shè)計(jì)理念是集成與靈活。它并非單一技術(shù)儀器，而是一個(gè)將共聚焦成像、白光干涉（VSI）和相移干涉（PSI）三種核心技術(shù)融于一身的多模式測(cè)量平臺(tái).

探索Sensofar光學(xué)輪廓技術(shù) Sensofar Metrology作為光學(xué)測(cè)量領(lǐng)域的參與者，其S neox和LIN系列三維光學(xué)輪廓儀集成了多種光學(xué)測(cè)量技術(shù)，包括共聚焦、白光干涉（VSI）和相移干涉（PSI），為微觀表面的三維形貌測(cè)量提供了多樣的解決方案。

Sensofar S neox：半導(dǎo)體封裝檢測(cè)精密工具 在半導(dǎo)體封裝制造、微型電子元件檢測(cè)、射頻器件研發(fā)等精密電子領(lǐng)域，對(duì)芯片鍵合線、封裝膠體、引腳等微觀結(jié)構(gòu)的 3D 輪廓測(cè)量要求嚴(yán)苛，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借高分辨率測(cè)量能力與半導(dǎo)體行業(yè)適配設(shè)計(jì)，成為封裝質(zhì)量把控的實(shí)用工具，助力企業(yè)提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的可靠性與良率。

Sensofar S wide：大尺寸部件 3D 檢測(cè)利器 在汽車車身部件制造、航空航天結(jié)構(gòu)件檢測(cè)、大尺寸玻璃面板質(zhì)量控制等領(lǐng)域，傳統(tǒng)小視野輪廓儀難以高效完成全尺寸檢測(cè)，Sensofar 大視野 3D 光學(xué)輪廓儀 S wide 憑借超大測(cè)量視野與快速拼接技術(shù)，成為大尺寸樣品 3D 輪廓分析的實(shí)用工具，為工業(yè)生產(chǎn)中大型部件的質(zhì)量把控提供高效解決方案。