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三維光學(xué)輪廓儀
BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀
布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對(duì)復(fù)雜表面測(cè)量
布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對(duì)復(fù)雜表面測(cè)量白光干涉技術(shù),作為一種非接觸式的光學(xué)測(cè)量方法,為微觀世界的表面形貌分析提供了有效工具。
在工業(yè)生產(chǎn)與科學(xué)研究中,待測(cè)樣品表面往往具有復(fù)雜的特性,如高陡坡、透明薄膜或顯著的反光差異,這對(duì)測(cè)量設(shè)備提出了要求。布魯克白光干涉儀通過(guò)一系列技術(shù)設(shè)計(jì),來(lái)應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)。布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對(duì)復(fù)雜表面測(cè)量
對(duì)于具有高深寬比或陡峭側(cè)壁的結(jié)構(gòu),儀器的長(zhǎng)工作距離物鏡和特殊的抗散斑技術(shù),能有效改善光斑質(zhì)量,確保光線能進(jìn)入結(jié)構(gòu)底部并返回探測(cè)器,從而減少測(cè)量盲區(qū)。其先進(jìn)的相位掃描分析算法,增強(qiáng)了在斜率變化較大區(qū)域的形貌還原能力。
在測(cè)量透明薄膜或多層結(jié)構(gòu)時(shí),可能會(huì)產(chǎn)生多重干涉信號(hào),造成測(cè)量干擾。該設(shè)備的軟件通常配備了專門的薄膜分析模塊,能夠識(shí)別并處理來(lái)自薄膜上下表面的信號(hào),從而準(zhǔn)確解析出薄膜的真實(shí)厚度或下層的形貌。
此外,面對(duì)高反光或低反光樣品,儀器提供光強(qiáng)調(diào)節(jié)功能,并可選配偏振組件,以優(yōu)化干涉信號(hào),避免探測(cè)器飽和或信號(hào)過(guò)弱的情況,確保在不同材質(zhì)樣品上都能獲得可用的測(cè)量數(shù)據(jù)。這種適應(yīng)性使其在從金屬、陶瓷到聚合物、生物樣品等多種材料上都有應(yīng)用空間。
型號(hào)示例: ContourX系列
用途: 適用于研發(fā)與質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域,如半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)薄膜、材料科學(xué)等表面的三維形貌、粗糙度、臺(tái)階高度等參數(shù)測(cè)量。
使用簡(jiǎn)述: 操作通過(guò)電腦軟件控制。將樣品置于樣品臺(tái)上,選擇合適倍率的物鏡,在軟件中調(diào)整光強(qiáng)和掃描范圍,啟動(dòng)自動(dòng)測(cè)量程序即可獲取數(shù)據(jù),并可進(jìn)行后續(xù)分析。
簡(jiǎn)要參數(shù)參考:
垂直分辨率: < 0.1 nm
最大垂直掃描范圍: 可達(dá)數(shù)毫米
物鏡選項(xiàng): 2.5X, 10X, 20X, 50X, 100X 等
平臺(tái)移動(dòng)范圍: 依型號(hào)而定,通常為 100mm x 100mm 或更大
布魯克白光干涉光學(xué)輪廓儀應(yīng)對(duì)復(fù)雜表面測(cè)量
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